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表面组装对焊锡膏有哪些要求？

精彩内容

^{在PCBA加工生产的整个流程中离不开SMT和锡膏，那么表面组装对锡膏存在哪些使用条件呢？今天就跟大家聊一聊，SMT加工工艺对焊锡膏特性和相关因素的具体要求有哪些：}

^{一、焊锡膏应具有良好的保存稳定性。焊锡膏制备后，印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3~6个月而性能不变。}

^{二、印刷时和再流加热前具有的性能。}

^{（1）印刷时应具有优良的脱模性。}

^{（2）印刷时和印刷后焊锡膏不易坍塌}

^{（3）焊锡膏应具有合适的黏度。}

^{三、再流加热时应具有的性能}

^{（1）应具有良好的湿润性。}

^{（2）不形成或形成最少量的焊料球（锡珠）}

^{（3）焊料飞溅要少。}

^{四、再流焊后应具有的性能}

^{（1）要求助焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。}

^{（2）焊接强度高。}

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