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密脚器件桥连的问题原因和解决办法

精彩内容

密脚器件，一般是指引脚间距≤0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷，这种桥连现象一般有两种形式：引脚的腰部桥连和引脚的脚部桥连。SMT加工生产中引发桥连的因素很多，主要有以下的几种：

引发桥连的问题

（1）焊膏量局部过多（钢网厚、钢网与PCB间有间隙，器件周围有标签、丝印字符）。

（2）焊膏塌落。

（3）焊膏印刷不良。

（4）引脚的变形（多出现在器件的四角位置）。

（5）SMT贴片不准。

（6）钢网开窗与焊盘的匹配性不好。

（7）焊盘尺寸不符合要求。

（8）PCB的制造质量，如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响。

解决桥连的办法

一、设计方法

采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开窗设计并在焊盘间加阻焊膜，如采用0.22mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开窗。

二、现场处理方法

（1）使用厚度≤0.13mm（5mil）的钢网，如果可能应用0.10mm（4mil）厚的钢网。

（2）调整印刷机的支撑参数，确保焊膏印刷时不从钢网下挤出。

（3）确保贴片居中的精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因为多引脚器件自校位很差。

（4）使用快速升温曲线（从130℃到熔点之间的时间越短越好，有助于减少热坍塌）。

（5）严格控制印刷环境（温湿度）。

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