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SMT加工中的半润湿现象与看到的水在油腻表面上的现象一样，最初表面被润湿但随后收缩，过了段时间后SMT贴片焊料聚集成为分立的小球和隆起物。虽然在基底金属表面的剩余物仍保持焊料的灰白的颜色，但它很薄且润湿性很差。此薄层主要是金属间化合物。
一、贴片加工中半湿润形成原因
产生半润湿的原因有:
(1)基底金属可焊性不良和不均匀。基底金属可焊性较差和不均匀引起半润湿。
(2)基底金属可焊性的退化。即使基底金属最初是可润湿的，但随着时间推移可焊性的退化仍然会导致半润湿。或许是在基底金属上有污染物在、锡一铅、银或金的涂层下面，在SMT焊接时涂层溶解而污染物暴露出来。界面的金属间化合物的增长也可能产生半润湿，因为当金属间化合物暴露于空气中时通常会迅速地变成不可焊物质。在这两种情况下，可焊性迅化并产
生小的不润湿面积。
(3)出气。半润湿也会在部件与熔融焊料接触时因气体释放而引起。有机物的热崩溃或无机物水合作用释放的水会产生气体，水的汽化也可产生于助焊反应中。在焊接温度时，水蒸气具有非常大的氧化性，不是在熔融焊料限的表面就是在熔融焊料界面的金属间化合物表面导
致氧化。一且金属间化合物暴露出来，如果氧化，将会变成不润湿表面
(4)不适当的再流曲线和气体。不适当的再流曲线和气体也可产生半润湿。对于临界润湿表面，不充足的热量，如太低的再流温度或太短的驻留时间将加重不良的润湿，且导致在焊湿，常常可看到较高的焊接温度和较长浸润时间导致更严重的不润湿。在可润湿的表面涂层溶解进入焊料之后，隐在基底金属之内的污染物暴露出来，发生半润湿。
二、改进建议
消除半润湿的解决方法有:
(1)提高基底金属的可焊性。
(2)消除基底金属的杂质和出气源。
(3)采用悄性或还原性再流气体。
(4)应用适当的再流曲线。
文章来源：靖邦
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