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关于BGA封装，这篇你一定看

来源：本站
发布日期：2019-07-24
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随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（ Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。

与QFP相比，BGA的主要特点是：芯片引脚不是分布在芯片的周围，而是在封装的底面，实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb-Sn凸点引脚，I/O端子间距大（如1.0m、1.27mm、1.5mm），可容纳的I/O数目多;引脚间距远大于QFP方式，提高了成品率;封装可靠性高，焊点缺陷率低，焊点牢固；对中与焊接不困难；焊接共面性较QFP容易保证，可靠性大大提高；有较好的电特性，特别近合在高频电路中使用：由于端子小，导体的自感和互感很低，频率特性好；再流焊时，焊点之间的张力产生良好的自动对中效果，允许有50％的贴片精度误差；信号传输延迟小，适应频率大大提高；能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容。

BGA工作时的芯片温度接近环境温度，其散热性良好。但BGA封装也具有一定的局限性，主要表现在：BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视或X射线分层检测，才能确保焊接连接的可靠性，设备费用大；易吸湿，使用前应先做烘干处理。

BGA封装

BGA通常由芯片、基座、引脚和封壳组成，根据芯片的位置方式分类，分为芯片表面向上和向下两种；按引脚排列分类，分为球栅阵列均匀分布、球栅阵列交错分布、球阵列周边分布、球栅阵列带中心散热和接地点的周边分布等；按密封方式分类，分为模制密封和浇注密封等；从散热角度分类，分为热增强型、膜腔向下型和金属球栅阵列；依据基座材料不同，BGA可分为塑料球栅阵列PBGA( Plastic Ball Grid Array)、陶瓷球栅阵列CBGA（Ceramic Ball Grid Array），陶瓷柱棚阵列CCGA（ Ceramic Columm Grid Array）和载带球阵列TBGA（Tape Ball Grid Array四种。