如何快速发现和解决PCB扭曲问题

PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB本身原材料选用不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB扭曲；PCB设计不合理，组件分布不均,会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲；双面PCB，若一面的···

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贴装区平面的精度对误差的影响

在SMT贴片机的贴装区范围内，元器件贴装的准确度应一致。为获得这种一致性，有些贴片机制造厂采用测绘贴装台面的传动坐标精度偏差分布，统计每个网络交点定义元器件样本的数量，测量其相对于网络的坐标位置，在贴片机的最大贴装区建偏差表并采取补偿措施的方法。这种方法可减少由于···

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认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些？

贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。下面靖邦电子浅谈表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三方面。1、固化···

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焊膏的特征与要求

焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作寿命)是由流变调节剂的附加成分控制的，也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂，因为它们在温度达到熔点时才起作用。但是，一些热熔剂在固化作用以后易坍塌到焊点中，因为这些调节剂没有足够的时间充分熔化。 那么下面本节内容，SMT···

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SMT焊料波峰发生器的制作方法

SMT焊料波峰发生器的作用是产生波峰焊工艺所要求的特定的焊料波峰。它是决定波峰焊质量的核心，也是整个系统最具特征的核心部件。焊料波峰发生器分为机械泵式和液态金属电磁泵式两类。机械泵式目前应用较广的是离心泵式和轴流泵式。离心泵式是由一台电动机带动泵叶，利用旋转泵叶的···

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片式贴片加工电感器有哪四种类型

按PCBA制造工艺来分，片式电感器主要有四种类型，分别是：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。下面SMT贴片加工厂与大家浅谈有哪四种类型?常用的是绕线型和叠层型两种，前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小···

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集成电路安装与焊接时的注意事项

集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对比较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集···

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PCB的波峰焊中合金化过程

波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些？（1）助焊剂润湿区，涂敷在PCB面上的助焊剂，经过预热区的预热，一旦接触焊料波峰后温度骤升，助焊剂速度在基体金属表面上···

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SMT分配器点涂技术的几种方法

根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。(1)时间压力法。这种方法最早用于SMT，它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径，通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用，其设备投资也相对较少。不足之处在于···

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印刷电路板“有铅”工艺的特点？

PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由靖邦电子公来探讨究竟。一、···

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为什么生产汽车pcba需要获得国际汽车质量认证？

IATF 16949旨在通过高质量的产品满足客户需求和需求来提高客户满意度，为行业提供关键的指导框架，并鼓励专注于持续改进的内部文化。该管理认证满足全球汽车制造行业认可的严苛的全球汽车供应链标准管理。IATF 16949：2016是一项国际汽车质量管理体系标准，旨在持续改进，强调缺陷···

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焊膏丝印常见的缺陷有哪些？

1)锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。2)焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。3)焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷···

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SMT加工常见问题及解答

客户常常会问到，你们贴片好之后，怎么测试功能呢？那么下面靖邦技术人员与大家浅谈smt贴片加工后，如何测试功能的？首先，我们测试分两种，一种是功能测试，一种通电测试，具体的看客户的需求。（1）通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了，但是功能测试就需要您···

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由手工焊接引起的工艺问题如何解决？

1. 样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查，用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。2. 测试电路板的反应。在常温下，用万用表对电路板上的电阻进行测试，对周围焊点进行测试，看有没有故障现象。3. AOI进行检查。对电路板进行X射线检查，尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、···

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贴片胶主要成分有哪些？

贴片胶俗称红胶，主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。（1）基本树脂。基···

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电路板上助焊剂的残渣要处理吗？

众所周知，电路板在焊接过程中，多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物，这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定，有些是免清洗焊锡。免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性···

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SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些？

随着用户积极地由插装转向表面组装，被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况，厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种？下面靖邦与大家分享。表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的，它可以把表面组装IC转变成···

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关于BGA封装，这篇你一定看

随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，引脚越来越多，给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长，新型封装形式——球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）于20世纪90年代初投入实际使用。与QFP相比，BGA···

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秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点

随着大规模集成电路的集成度空前提高，特别是专用集成电路ASIC的广泛应用，芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封装）是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式，目前已被广泛···

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SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计，方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器件来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题，SMT贴片加工···

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