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PCB印刷制造生产中，生产工艺是一个极其重要的环节，一般pcb工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种，这两者有什么关联？对PCB行业作何影响？今天由靖邦电子公来探讨究竟。
一、发展历史
“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。
二、性能差别
1、 可焊性
无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
2、成本差异
无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。
3、安全性
铅作为有毒物质，长期使用对人体健康和环境造成危害。
即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分最终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。
靖邦电子在制造PCB的工艺中有铅转到无铅的这条道路上，加强了在节能减排上的创新，综合运用“大数据”、“云计算”，提升了资源利用率，实现了产线的自动化管理与监控，取得发展的同时也务必要保护好环境。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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