SMT加工厂的基本工艺流程

随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面SMT贴装技术为主。但在一些PCB电路板中仍然会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装，简称混装，全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。PCBA组装方式及···

了解详情

什么是SMT静电的产生方式？

SMT贴片加工厂中所述，通常物体具有的正、负电荷是相等的，因此对外不显电性。但是如果两种不同材料的物体接触或静电感应导致电荷的转移，这样就产生了静电。下面靖邦技术人员与大家分享静电的产生。1．静电静电是一种电能，它存留于物体表面，是正、负电荷在局部范围内失去平衡的···

了解详情

静电在SMT行业内的危害与防护

在进行SMT电子产品生产过程中，人体会和各种物体间发生接触和摩擦，所以人体易带静电，然后带点的人体又与元器件进行接触，这样也容易对元器件造成静电损伤。其次主要是防止静电的产生，例如防静电包装、元器件引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。1．静电检测利用静电检测···

了解详情

SMT再流焊设备的选择

再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。再流焊···

了解详情

SMT贴片包锡品质要求

所述而言，为了确保SMT车间PCB产品最终的质量，我们要做好哪些品质工作要求呢？下面靖邦技术人员浅谈SMT品质的要点。（1）现象。包锡即焊料过多，焊点的四周被过多的锡包覆而不能断定其是否为标准焊点。（2）产生原因。①焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。②P···

了解详情

SMT贴片机的贴片速度到底有多快

通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。（1）贴装周期。它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返···

了解详情

SMT表面组装元器件的包装方式

表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使···

了解详情

SMT印刷机刮刀系统的装置方法

在SMT锡膏印刷PCB板时，其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏，从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。刮刀系统是印刷机上最复杂的运动机构，包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。刮刀系统完成的功能：使焊膏在整个···

了解详情

SMT元器件性能和外观质量检测

SMT元器件性能和外观质量对表面组装组件SMA的可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查，并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能指标要求，是否符合组装工艺和组装设备生产要求，是否符合存储要求等。元器件引脚（电···

了解详情

SMT贴片IC的焊接方法

对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面SMT生产线技术人员浅谈焊接IC方法一的步骤如下：1）清洁并固定印制电路板方法同二端元器件。2）选择IC引线图上一侧最边缘···

了解详情

SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？

SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些？smt贴片加工元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。下面靖邦电子给大家讲讲：smt贴片加工的拆焊技巧如下：1.对于smd元件脚少的元件，···

了解详情

SMT贴片机的工艺特性

上节靖邦电子浅谈了贴装区平面的精度对误差的影响，本节继续与大家分享SMT加工厂贴片机的工艺特性有哪些？精度、速度和适应性是SMT贴片机的三个最重要的特性。精度决定了贴片机能贴装的元器件种类和它能适用的领域。精度低的贴片机只能贴装SMC和极少数的SMD，适用于消费类电子产品···

了解详情

按贴片速度（贴片率）分类

按SMT贴片速度分类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片系统（贴片率大于2万只/h）。（1）低速贴片机。低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间一般低于1s/点，一般适用于产品试制、新品开发、小批量生产及特殊SMC/SMD的贴装。（2）中速贴片机。中速贴片机的贴片率一般···

了解详情

常见SMT组装的返修焊接技术

返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合，返修时必须小心道慎，其基本的原则是不能使电路板、元器件过热，否则极易造成电路板的电镀通孔、元器件和焊盘的损伤。下面就来介绍几种常见的SMT组件返修焊接技术。（1）接触焊接。接触焊接的特点是用加热的电烙铁头或环直···

了解详情

SMT电路组件的快速返修应用

返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多采用精密装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等，新型封装器件对装配工···

了解详情

一秒看懂SMT元器件的引脚识别法

晶体三极管在使用时，各引脚的极性绝对不能认错，否则必然导致制作的失败，甚至损毁元器件。图中标出了几种常见三极管的各级引脚位置。对于常用的国产金属外亮封装的小功率晶体三极管（图中左边的两个管子），其引脚识别方法为：将引脚朝上，等腰三角形底边（距离较宽的一边）对自···

了解详情

SMT生产设备的管理

1、生产设备的选择1）SMT设备的选择SMT加工厂要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免造成···

了解详情

SMT印刷机工艺参数的调节与影响

1.刮刀的夹角刮刀的夹角影响到刮刀对焊膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°则焊膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊膏便不会压入印刷模板开口。刮刀角度的最佳设定应在45°···

了解详情

波峰焊机焊接SMT电路板

采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时，有两个技术难点。（1）气泡遮蔽效应。在焊接过程中，助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出，遮蔽在焊点上，可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。（2）阴影效应。在双面混装的SMT焊接工艺中，印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元···

了解详情

SMT工艺材料对SMT品质的影响

生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设,SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末···

了解详情