产品应用：

PCBA焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）

电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

电子接插件（线束、线缆、插头等）

汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

太阳能、光伏（硅片焊点检测）

航空组件等特殊行业的检测

半导体（封装元器件检测）

LED检测

电子模组检测

陶瓷制品检测

产品配置：

4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；

90KV/100KV-5微米的X射线源；

简单的鼠标点击操作编写检测程序；

检测重复精度高；

正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样；

高性能的载物台控制；

超大导航视窗-容易定位和识别不良品；

自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。