吸锡器使用注意事项

吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此···

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靖邦在使用焊锡膏时要告诉客户的一些的注意事项

焊锡膏是smt加工必备的材料，是用于助焊剂的，有利于隔离空气防止氧化，另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在靖邦smt加工时使用焊锡膏的注意事项。(1)在焊锡膏“回温”过程中尽量让其自然“回温”,不要强行加热。(2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏进行···

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贴片加工两个元器件挨多近会有问题？

一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：1．片···

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SMT加工出来的pcba板不良的因素和什么有关？

制作pcba板的过程中，SMT加工环节尤为重要，过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节，尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些？超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程，而对于前端基础印刷的技···

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PCB路线板为什么要刷三防漆

在电子加工这一个行业中有一个品质管控关键点不能够被直接关注到，那便是我们的pcba的三防漆环节了，虽然相对物料、贴片、插件等工艺过程来讲，可能没有被经常的提起到，但其实对于每个小细节都对smt贴片加工起着相当重要的影响，不丢失任何细节既是我们看待品质的态度，更加是我们···

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深圳靖邦SMT贴片加工的有何优势？

相对于THT（插装技术），SMT贴片加工带给电子产品四大优势；1高密度，由于表面组装元器件采用了无引线或短路线，I/O端面陈布等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提升。2高性能。表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线···

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什么叫pcba、smt、PCB?

1、PCB是什么意思通常:做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB”2 、SMT是什么意思SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。3 、PCBA是什么意思是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做PCBA的厂家有深圳靖邦科技。公···

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焊料应用时注意事项

(1)正确选用温度范围。焊料是温度敏感材料。例如，Sn基焊料在低温时，易发生同素异形变化，产生脆性，其变化速度在-45’C时最快，所以不适合在低温下使用；在高温时，蠕变特性显著，在100’C高温下强度大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时，应设计使基板使用温度(含内部发热)尽可能···

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印刷电路板制造有哪些工艺？

PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。Pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要···

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混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多···

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SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯···

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PCB变色但焊膏没有溶化的现象

焊膏没有溶化，再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄，如图7-140所示。后来同一条生产线，又连续出现7块类似情况的板，其中两块板异常：一块板上的焊膏均没有熔···

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SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么？

过炉后smt贴片加工元器件移位。如图7-141所示是片式元器件的移位现象。不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）焊盘设计不对称。（4）大尺寸···

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贴片加工厂PCB静电引起Dek印刷机频繁死机的原因

DEK印刷机在某贴片加工厂使用（拆包装后第一次上机印刷机）时，出现频繁死机现象经过分析，印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下:（1）将50块光板过炉后再印刷，没有问题；再将没有过炉的光板印刷，又开始频繁死机，说明有可能为静电所致。（2）对刚拆过包装的光板进···

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焊锡膏使用时的注意事项

（1）焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”，不要强行加热。（2）使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。手动搅拌时，应利用焊锡膏专用的金属钪，直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间，时间要适当，过度搅拌将导致焊膏粘度下降，温度升高，焊粉与钎剂反···

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PCB表面处理工艺引起的质量问题

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。（2）波峰焊透锡不良。（3）焊点露铜。“黑盘”、“金脆”。（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。（2）轻易受酸性气体腐···

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关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些？

某产品如图所示，PCB表面处理为OSP，先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接，图中的BGA均有3/1000左右的虚焊，而且位置固定，都位于图示的位置。1）工艺条件分析峰值温度：238-240℃；220℃以上时间：58-60.7s；总过炉时间：300s；再流焊升温速率：2.5℃/s。从焊接温度曲线看，没有大的问···

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导致晶振功能失效的要点有哪些？

晶振是晶体振荡器的简称，在SMT贴片加工中我们都知道它怕振动和应力。振动与应力，容易引起频偏和输出电压波动。因此，在引线成型、SMT贴装焊等工序，一定要避免出现任何产生应力的操作:（1）引线成型，应避免引线受到过大的应力影响，特别是对那些高端晶振；（2）布局时，不要靠近···

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贴片加工厂，操作不当引起的焊点断裂与元器件问题

PCBA印制电路板上SOP引脚断裂。SOP属于L形引脚，一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂，肯定是受到反复地弯曲才可能发生，因此首先定位为正常操作所为。仔细观察SOP引脚断裂处，察觉有明显的拉缩现象，这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP，其离板距离为0，这点使得其引···

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PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么？

在PCBA加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊···

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