靖邦为您分享：PoP的安装工艺流程

PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构，如图4-40所示。一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。（1）节约板面面积，···

了解详情

为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？

1.周边焊盘的阻焊设计由于QFN的“面一面”结构，QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等，都会显著影响焊膏的印刷厚度。如图4-62所示为某一LGA封装，可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产生。如图4-63所示为0.4mmCSP，···

了解详情

靖邦分享：PCBA一条龙是什么？与SMT贴片加工有什么区别

PCBA一条龙服务是指PCBA厂家提供物料的购买，PCB制作，SMT贴片加工、DIP插件加工焊接、PCBA测试组装、报关以及国际物流等一站式服务的方式。需要进行PCBA加工服务的企业只需要提供设计方案，就可以坐等完整的产品了，此外PCBA工厂还可以提供PCB抄板服务。SMT贴片加工只是PCBA一条龙···

了解详情

有铅焊膏焊接无铅BGA焊点存在哪些问题？

BGA混装工艺一般指：“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件”以焊接所用的焊料为基准，“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题；而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。这里使用打引号的“有铅工艺”，是···

了解详情

PCBA厂家印制电路板上元器件引线形成要求

Pcba厂家元器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。1.引线成形的目的印制电路板上焊接导线，插装元器件都要进行引线成形处理，对于轴向引线元器件(元器件引线···

了解详情

PCB印制电路板上着烙铁的方法

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头···

了解详情

SMT加工厂印刷电路板上元器件的焊接

1.电阻器的焊接按电路板图找好合适阻值电阻装入规定位置，插装时要求标记向上，字向一致，这样不仅看起来美观，而且便于检查和维修。插装完同一阻值电阻之后再装另一阻值电阻，不仅避免来回找电阻的麻烦，也避免漏电阻。插装时电阻器的高度要保持一致。引线剪断工作可根据个人习惯···

了解详情

SMT贴片BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂

随着产品转换到无铅工艺之后，单板在实行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂形势明显增加，直接导致两类失效：smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“建立”起金属迁移通道，分别如图9-19和图9-20所示。（1）无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平···

了解详情

电路之间导线与导线的焊接方法

pcba焊盘中，电路之间导线与导线的焊接有三种基本形式，分别是：搭焊、钩焊和绕焊。那么导线的焊接方式会不会对印刷电路板造成影响呢？下面我们来了解一下这三种形式分别的情况。搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅···

了解详情

BGA焊点中空洞的形成因素

从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可···

了解详情

生产车间员工为什么要佩戴防静电手环

在电子产品的生产中，由于产品的精密程度、复杂程度越来越高等因素，很多产品的元器件越来越精密，对静电愈加敏感。在生产过程中人体经常会由于某种原因而产生静电，在工作中焊接印制电路板时，静电接触电子元器件会对电子元器件产生静电电击，有可能造成精密元器件被瞬间产生的高···

了解详情

无铅的概念

随着电子产品急速发展,在一些电子的寿命将至时，其报废后电子的废气对人类生存环境产生的危害问题极大，在近几年也日趋突显出来。 目前，任何的电子装配技术都向无铅化的方向发展，也已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中···

了解详情

X-RAY在电子PCBA加工中的运用

我国电子技术如火如荼飞速发展着，电子PCBA加工，封装呈高精密新小型化趋势，对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高，于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点···

了解详情

锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别

现今，市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍，在SMT加工厂里，如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品，都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别需知的知识。使用锡膏印刷机时，需要钢网，是···

了解详情

靖邦来谈——BOM对于产品的重要性有什么？

我现在的公司主要做OEM，但是发现国内好多设计公司都不能建立一个合理的BOM表，在转入生产时产生了不少不必要的麻烦，所以我写此文章，让大家明白BOM的建立目的和方法。 BOM中有1.成品料号2.阶次3.物料编号4.品名规格5.用量6.插件位置7.工艺总计七项。成品料号，是指最终产品的一个···

了解详情

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但在PCB制造基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,不同的工艺流程大概可分为以下四个步骤:PCB制作第一步胶片制版1．绘制底图大多数···

了解详情

电子设备装配的基本要求

电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上，组装成一个新的构件，直至最终组装成产品，主要连接···

了解详情

电子产品焊接质量的好与坏

随着电子行业的迅速发展，电子产品的焊接技术也得到了迅速的发展，在医疗、通信、航空航天等各种电子领域中得到了广泛的应用，焊接质量的好坏直接影响到这些电子产品的质量与性能，尤其是在各种精密的设备中。电烙铁是电子产品制作过程中不可缺少的工具之一,是决定焊接操作成功与否···

了解详情

静电放电对电子产品造成的损伤

在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。静电放···

了解详情

贴片的基本过程

在SMT贴片加工生产车间里，要知道贴片技术是SMT产品组装中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC和贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往要对SMC和SMD一片一片地贴装，所以贴片机的技术性能会直接影响整条SMT生产线的生产效率及质量。因此···

了解详情