采用日本KOKO原装锡膏

按照《供应商资质评审有严格的体系标准》采购并抽样检测

锡膏规范存储

锡膏是表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学特性。它必须在特定的环境条件下保存和使用才能发挥其作用，否则会严重影响焊接的品质，锡膏的主要管控要点有：

a.锡膏的保存：锡膏要密封保存在2-10 °C的环境中。建议冰箱温度保持在5 °C左右最好。因为锡膏有有效期限制，所以必须遵循“先进先出”的原则。

a.锡膏的保存：锡膏要密封保存在2-10 °C的环境中。建议冰箱温度保持在5 °C左右最好。因为锡膏有有效期限制，所以必须遵循“先进先出”的原则。

c.锡膏在钢网上的使用时间：在钢网上停留的锡膏，如果停留时间会超过2小时，则必须将锡膏回收到锡膏罐中，并拧紧盖子保存，如锡膏在钢网上持续印刷时间超过8小时，则剩余的锡膏必须作废处理。

锡点工艺严格把控

a、波峰焊助焊剂涂覆量

要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。

b、电子产品线路板的预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

c、波峰焊轨道的轨道倾角

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ ７°之间。

d、波峰焊的波峰高度

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。