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焊膏没有溶化，再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄，如图7-140所示。
后来同一条生产线，又连续出现7块类似情况的板，其中两块板异常：一块板上的焊膏均没有熔化，另一块板部分熔化。
发现此SMT生产线再流焊接炉的传送系统有问题，容易卡板。
在进入焊接区前板被卡，长时间烘考，使得PCB变黄、焊膏严重氧化，无法形成焊点。
现场人员应时刻关注传送系统是否有异常。
此现象也发生在以下情形中：
（1）如果焊点温度没有达到焊膏熔化的最低温度就会导致焊膏熔化不完全现象。
（2）焊膏中焊粉已经氧化（如使用了过期或使用期的焊膏）或从冰箱拿出来后没有解冻直接使用。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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