关于SMT贴片PCB光板上焊点的质量要求

合格的smt贴片焊点应该具备以下特征：1、良好pcb光板焊点外观（1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。（2）pcb···

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SMT加工厂PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

喷锡板过炉发现无铅喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色，如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面，用烙铁也很容易焊接。ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同，不是光亮而是有点发雾，如图8-27所示，此色层也可用橡皮擦掉。两种···

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SMT贴片加工中元器件侧立翻转的形成原因？

什么是元器件侧立、翻转呢？在smt贴片生产过程中会有什么影响，相信还有很多伙伴不了解，这种状况我想做过SMT的都应该遇见过，如图所示：元器件侧立、翻转两种现象形成的原因相同：（1）贴片时元器件厚度设置错误，或没有接触到PCB焊盘而被放下很容易造成侧立或翻转。（2）贴片机拾···

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Smt原理图的绘制流程

对于电子专业的同学来说，经常需要绘制电路图，绘制pcb的方法有很多种，Protel 2004的原理图设计器提供了高速、智能的原理图编辑手段，能够提供高质量的原理图输出结果，如图1所示：工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板，首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达···

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SMT焊接常见质量缺陷问题

为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷···

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SMT焊接是电子工程师的基本功

smt焊接是一门有技术含量的力气活，在电子厂里，一个合格的电子工程师焊接是最基本功，但是我们千万别忽视千万这项基本功，基本功做不好后期的维修调试会麻烦很多。比如焊虚了，虚了表面看不出来，错误很难发现，但是只要发现哪里虚补焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虚就补那···

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smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍

1、SMT贴片加工批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 3、PCBA产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、周转、包装均有较高的要求，否则将产生不同程度的不良现象。 4、不良品的修复难以实现批量化作业，···

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SMT印制电路板概述

早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在薄铁板支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品组装所用的PCB印制电路板。随着新型的高聚物绝缘PCB电路板材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘PCB基板上，并用印制、蚀刻、钻···

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Smt贴片中“01005”的组装工艺

01005这个数字概念相信很多人不理解。01005在smt中是什么意思？我们都知道高端的仪器设备需要高精密的技术完成。类似手机电路板有很多的01005元器件。01005元器件在smt焊接装配过程中对所有的成熟工艺产生了挑战，因为其尺寸只有0.22mm*0.4mm，我们正常的目视几乎不可能做到，且质···

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电解电容器在smt加工中具有哪些特点？

电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、30···

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SMT表面组装中片式有源器件

为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。···

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SMT高速贴片机的操作

从某种意义上讲，贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备，SMT加工贴片机的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求：贴装准确度和贴片率。首先，PCB传动装置的作用是将需要贴片机的PCB送到预定位置，贴片完成后再将其···

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浅谈SMT制造产前准备工作？

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，使之充分有效，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。下面靖邦电子为您简···

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SMT检测包含哪些基本内容？

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是···

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SMT贴片程序的编辑

在SMT加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、F坐标、放置角度等,坐标原点般取在PCB的左下角。(2)基准数据。它包括基准点、坐标、颜色、亮度···

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SMT焊膏的保存与使用

在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此靖邦电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。（1）保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰···

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SMT贴片加工中品质检测要点

品质是产品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这种高精密性行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中为了实现高直通率、高可靠性的质量目标，必须从PCB设计、元器件、材料，以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制。其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工行业就显的尤为重要了···

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影响SMT贴片胶黏结的因素

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面靖邦电子来简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？1.用胶量黏结所需胶量由许多因素决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南，在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于smt贴片胶的···

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SMT贴片胶涂敷工艺要求

上节内容靖邦浅谈了PCB针式转印技术原理。那么这一节smt贴片胶工艺与pcb针式转印技术有什么工艺要求？下面靖邦技术人员继续浅谈。在不同的涂敷工艺中对smt贴片胶还有一些具体要求。例如，当采用分配器点涂和针式转印技术涂敷贴片时，都要求贴片胶能顺利地离开针头或针端，而不会形···

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SMT元器件贴装偏差的影响因素

SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素，包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等，前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制，后者显然与贴片机的性能相关。由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义，又加上元器件几何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持···

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