BGA封装的优缺点

一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下：1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装···

了解详情

焊膏的分类及标识

目前，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。1、按焊料合金熔化温度分类采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178～183℃，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏···

了解详情

PCB飞针式在线测试技术

对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路测试或元器件测试。飞针式在线测试仪上安装有多根针，每根针都安装在适当的角度上，不会···

了解详情

PCB元器件供料器的种类（上篇）

可靠地提供元器件是可靠贴装元器件的基本保证。元器件在包装中扭曲、反转或有其他故障，则很难从包装容器中取出，容易导致进料器故障，须人工干预。另外，如果机器漏检或存在误差，从包装容器中取出有缺陷的元器件并把它贴装到PCB上，则会导致返修。因此，在供料操作间确保包装容器···

了解详情

PCB元器件供料器的种类（下篇）

（3）散装供料器。散装元器件一般只适用于样品和小批量生产，不适用于自动组装生产线。它的包装成本比其他任何包装形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散装供料器由包括一套挡板的线性振动轨道组成，以确保元器件到达供料器前端时取向正确。随着供料器的振动，元器件在轨道上排队···

了解详情

为什么选择靖邦智造？

经验使我们成熟·我们拥有15年的PCBA一条龙制造经验，无论中小批量或者样品打样，高效一直成就我们。SMT员工平均拥有超过10年的行业经验·使用市场最先进的生产设备和检验设备我们独特的服务·在各个环节销售工程师一对一参与您的项目进程和管理。·根据您的PCBA需求量身定制的加工···

了解详情

SMT贴片机X-Y坐标传动的伺服系统

X-Y定位系统是贴片机的关键机构，也是评估贴片机精度的重要指标。它有两种形式：一种是PCB做X-Y方向的正交运动；另一种是由贴片头做X-Y坐标平移运动，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作台上，这两种运动方法都是为了将被贴装的元器件准确拾放到PCB的焊盘上。PCB做X-Y方向的正交运···

了解详情

关于不法分子冒用靖邦商标非法营利的通告

今日，我司收到网上众多消费者的反馈，有不法分子假冒靖邦的名义，盗用我司营业执照，在市场进行非法营利，也有在咸鱼等一些二手交易平台售卖廉价苹果手机以及周边产品，并且在平台外交易来欺骗消费者。为维护广大消费者的个人利益、财产安全及我司的良好形象和合法权益，先郑重声···

了解详情

警钟长鸣：安全生产无小事

安全是企业生产和正常经营的基础和前提，是企业生存、发展、壮大头等大事，安全是永恒不变的主题！安全重于泰山，无论在任何场合，任何时候，若不能提供安全的生产生活环境，就会制约企业的发展，不仅带来了无穷的隐患也造成了企业发展过程中的不确定性。很多时候，有些企业、有些···

了解详情