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表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多···
了解详情至今,伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料,也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高···
了解详情靖邦电子专注PCBA一条龙,可以满足客户的多种需求,包括您板子的元器件代购,从PCB制造,元器件代采,SMT贴片加工及测试组装一站式制造服务商,电子加工行业优质的供应商。公司定位是PCBA高端定制产片的中小批量加工厂商,很适合科研单位的设计打样及中小批量生产需求。靖邦电子总···
了解详情对焊膏的选择使用,焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题,也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子产品低残留焊膏要免清洗呢?那么下面靖邦与你浅谈免清洗低残留焊膏的要素。免清洗低残留物焊膏也要适合环保应用而开发出的焊膏,顾名思义,它在焊接后不再需要清洗。其实它在焊接···
了解详情PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定,其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准,正确及时使用处于有效期的物料,确保物料的储存环境和质量,防止产品出现一系列的品质问题。在这里靖邦小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标···
了解详情在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系,是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理,开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动,称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力,让每位员···
了解详情在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验→清理与结束。靖邦电子技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下:(1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压;熟悉产品的工艺使用要求;阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期···
了解详情PCB的制作和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响,甚至引起电路失效,缩短产品的使用寿命。因此,必须在焊接工艺后对PCB印制电路板组件进行清洗。那么下面靖邦浅谈印制电路板组件清洗的主要目的包括以下几···
了解详情针式转印技术又称为针印法,可同时成组将smt贴片胶放置到要求点胶的位置上。针式转印技术的贴片胶涂敷质量取决于贴片胶的黏度等多个因素。在针印法中黏度要严格控制,以防止拖尾现象,贴片胶黏度是转印涂敷能否成功的最主要因素。工艺环境的温度和湿度也是重要因素之,控制其在合适的范···
了解详情在高精度贴片机中广泛采用的机器视觉系统,其主要作用包括PCB的精确定位、元器件定心和校准、元器件检测等。①PCB的精确定位。PCB的精确定位是视觉系统最基本的作用,在PCB原图的角落附近设计三个基准标志(Mark点),利用这三个基准标志,贴装系统根据设定的基准位置和PCB的实际位···
了解详情很多人都曾有过这样一个困惑:就是ISO9001的精髓是什么?体现在哪些方面?又该从什么地方谈起?感觉很大,但又那么抽象,其实总结起来无外乎以下几个方面,ISO9001精髓,你赞吗?一个精髓:说、写、做一致,所谓说、写、做一致就是说你所做的,做你所写的,写你所说的;一个中心:···
了解详情PCB设计完成后,需要输出给板厂进行加工生产,贴片,组装。那么下面靖邦技术人员与大家浅谈PCB电路板质量的好与坏。面对市场激烈的竞争趋势,PCB线路板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升核心竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工···
了解详情了解PCB设计流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50···
了解详情在SMT加工厂中,生产车间技术工作人员如何做好制造产前的准备工作?规范产品制造生产环节,保证产前准备工作流程的顺利开展,且能通过规范要求SMT/DIP/测试/组装工序;做好生产产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成。下面靖邦技术工程人员与大家浅谈工作流程内容须知。1.工程···
了解详情AOI系统包括多光源照明、高速数字摄像机、高速线性电机、精密机械传动结构和图形处理软件等部分。检测时,AOI设备通过摄像头自动扫描PCB,将PCB上的元器件或者特(包括印刷的焊膏、贴片元器件的状态、焊点形态及缺陷等)捕捉成像,通过软件处理与数据库中合格的参数进行综合比较,···
了解详情对生产线进行“7S”管理,其目的是为了确保良好的生产状态和安全的工作环境,将产品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齐规范,因此要制订SMT贴片工厂的“7S”管理制度,并且实时监督5S的规范操作。 “5S”的含义。5S起源于日本的现场管理体系,目前已被许多企业采用和发扬。5S···
了解详情随着电子设备、零部件和元器件向小型化方向发展,对焊料的要求更严格了。那么下面PCBA生产厂家与大家分享锡铅焊料中有哪些杂质。锡铅焊料在固态时不易氧化,然而在熔化状态下极易氧化,特别是在机械搅拌下,如波峰焊料槽中受机械泵的搅拌更加剧了氧化物的生成。锡槽表面的氧化皮不···
了解详情时代要求我们的企业。在激烈的竞争中具备强大的竞争力,而企业的竞争力其实来自于两个方面:第一是品质,第二是成本。日本的企业管理有一个极其重要的特点。就是使用最低成本指导产品生产,他们会把好的产品制造得非常便宜。我觉得目前中国管理水平的落后,比技术水平、产品水平落···
了解详情从清洗剂的特点来考虑,人们常选用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高,对助焊剂残余物溶解力强,无毒、不燃不爆,易挥发,对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来,它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。但是近···
了解详情锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。(1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,···
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