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在众多的深圳pcba加工厂家当中，很多都遇到过铜柱引线的焊点断裂的问题，那么我们在以后的pcba加工流程中要如何避免这一不良现象的出现呢？今天我们就来聊一聊。
不良案例：
展示的这个案例是无铅焊缝在有铅工艺条件下进行加工时，铜柱引线元器件侧断裂，如下图所示。
如下图所示，此模块在焊接后，整体很容易被碰掉，所有断裂处都是元器件侧，在断裂面上可以看到铜柱下焊锡很薄。
不良原因：
主要是元器件焊点强度不够，因为铜柱内部没有焊锡，仅凭周边很薄的锡不能产生足够的强度。其机理分析如下图所示。
解决办法：
在铜柱上进行开槽处理，增加焊缝面积从而提高强度，如下图所示。
在进行pcba贴片代加工的时候需要注意PCB板加工参数是否合理，温度参数、材料参数等，是否存在不合理或者会造成不良的点，要提前发现并解决。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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