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在广州PCBA加工厂当中，一定有厂家在小批量smt贴片加工的过程中遇到过这个问题，陶瓷基体上烧结工艺制作的电极镀层全部或部分溶解到焊料中，漏出不润湿基底，如下图所示。
不良原因：
镀层厚度不够，或没有按三层结构制作。
不良案例：
银-钯浆料烧结形成的单层电极再流焊接时会发生浸析现象，从而形成虚焊，如下图所示。
解决办法：
1、使用含银焊膏、缩短焊接时间。
2、如果镀层为单层，则厚度必须大于25μm。
3、选用三层电极结构陶瓷制作的元器件的封装。
注意：
标准的三层镀层结构如下图所示。
在smt加工厂中，大家都会遇到各类层出不穷的问题，但是这都是正常的，毕竟工艺在升级，科技在进步，很多在以往pcba贴片代加工中积累的经验会告诉我们，只要在smt加工贴片的工作中做到足够细致任何问题都不是问题。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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