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在进行小批量smt加工的时候遇到过这么一个问题，通孔再流焊插针太短导致了气孔的产生，那我们在以后的pcba贴片加工流程中要如何去规避呢？今天我们就来了解一下。
不良现象：
对于较短的连接针来说，采用通孔再流焊时出现气孔，如下图所示。
不良原因：
通孔再流焊，一般先印焊膏后插针。如果插针的插入部分长度比板厚小，则焊膏往往不会被捅出来，而在插针与孔壁之间形成密封空洞的焊膏填充状态，在焊接后形成气孔，如下图所示。
解决办法：
为了实现设计意图，确保插针焊点不漏出PCB面，同时消除气孔的要求，建议采用较长的插针，这样可以避免插针插入后形成有密封空洞的焊膏填充。
进行pcba焊接加工的时候一定要事前了解设备以及pcb板加工所需的各项数据，这样才能在pcba贴片加工的过程中尽量避免产生不良。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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