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在pcba贴片来料加工厂中部分pcba加工厂家在进行smt贴片专业加工的时候，大概率是会遇到热沉焊盘虚焊的问题，那么今天我们就来了解一下吧。
不良案例：
此产品功放器件接地不良，如下图所示。用烙铁将引脚焊锡融化，轻轻地即可取下，说明热沉焊盘没有真正的焊合。
不良原因：
功放板产品一般使用的PCB都比较薄，热容量小，焊接时温度会高于元器件的温度，因为有毛细作用的缘故焊锡会先流进散热孔，使得热沉焊盘少锡而虚焊，如下图所示。
解决办法：
热沉焊盘虚焊，往往不被注意，但对于一些接地要求高的元器件，必须慎重考虑布局与开孔、阻焊等问题。
改进措施
1、散热孔底部采用阻焊塞孔。
2、调整温度曲线或使用工装，使元器件温度先于PCB升高。
注意：
我们一般会注意到芯吸作用，但很难想到热沉元器件的热沉焊盘也会有这个问题。PCB厚度对于一些元器件的焊接质量有影响。
在进行pcba加工服务前，最好先确认好物料和PCB是否存在设计和材料适应的可行性，这样可以尽量避免smt电子贴片加工到后期才发现问题，避免物料的浪费和造成不良。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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