SMT贴片加工-柔性电路板组装固定有哪些方法？

SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只···

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烙铁的选用和操作方法

手工焊接需要掌握一些基本的经验。手工焊接操作中最常见的两种不良状况是:(1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖，如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关，也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。烙铁合适与否，可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙···

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SMT加工厂BGA组装有哪些工艺特点？

BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下:1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变···

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SMT加工厂BGA的动态变形与组装不良有哪些影响？

前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。1.动态变形引发焊接不良的机理动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。2.减轻动态形影响的措施BGA的动···

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靖邦解答：SMT加工厂元器件导线与导线的焊接方

导线与导线之间的SMT焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之···

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SMT加工厂表贴同轴连接器焊接的可靠性

表贴同轴连接器，如图4-107所示，焊点的强度取决于PCB焊盘设计是否已经有钢网开窗。表贴同轴连接器，由于经常插拔，如果焊点强度不够，很容易断开。原因很简单，就是因为焊缝强度不够——焊缝的爬锡高度不够、焊缝中空洞比较多、贴偏等造成的，如图4-108所示。要取得良好的焊缝质量···

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SMT贴片元器件的焊接方法

现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。smt贴片元器件体积小、重量轻、易焊接，在维修、调试的拆卸上也比smt插装元器件简单，同时可以提高电路的可靠性、稳定性、减少了设备的体积，现在已经广泛使用。对于电子设备爱好者新手来说，总觉得smt贴···

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SMT加工厂组装可靠性的设计及建议

1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方如为了消除子板贴片加工时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm，如图6-36所示。再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲···

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关于SMT贴片PCB光板上焊点的质量要求

合格的smt贴片焊点应该具备以下特征：1、良好pcb光板焊点外观（1）焊接质量良好的pcb光板上的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣，或许会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。（2）pcb···

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SMT加工厂PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色

喷锡板过炉发现无铅喷锡焊盘面没有聚集锡的平整处变黄色，如图8-26所示。此色层用橡皮用力擦掉可观察到锡面，用烙铁也很容易焊接。ENIG板过炉后ENIG按键盘变色。这些变色的地方过炉前颜色就与不变色处有明显不同，不是光亮而是有点发雾，如图8-27所示，此色层也可用橡皮擦掉。两种···

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SMT贴片加工中元器件侧立翻转的形成原因？

什么是元器件侧立、翻转呢？在smt贴片生产过程中会有什么影响，相信还有很多伙伴不了解，这种状况我想做过SMT的都应该遇见过，如图所示：元器件侧立、翻转两种现象形成的原因相同：（1）贴片时元器件厚度设置错误，或没有接触到PCB焊盘而被放下很容易造成侧立或翻转。（2）贴片机拾···

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Smt原理图的绘制流程

对于电子专业的同学来说，经常需要绘制电路图，绘制pcb的方法有很多种，Protel 2004的原理图设计器提供了高速、智能的原理图编辑手段，能够提供高质量的原理图输出结果，如图1所示：工程师为了设计一块正确、实用的印制pcb电路板，首先把改印制pcb电路板的设计思想用工程的语言表达···

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SMT焊接常见质量缺陷问题

为什么smt焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的smt焊接工艺品质质量保证，那么任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面给大家介绍针对各种电子smt焊接缺陷···

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SMT焊接是电子工程师的基本功

smt焊接是一门有技术含量的力气活，在电子厂里，一个合格的电子工程师焊接是最基本功，但是我们千万别忽视千万这项基本功，基本功做不好后期的维修调试会麻烦很多。比如焊虚了，虚了表面看不出来，错误很难发现，但是只要发现哪里虚补焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虚就补那···

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smt贴片加工生产制程异常的特点与影响介绍

1、SMT贴片加工批量化的流线性作业，制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 2、4M1E，均对制程的稳定性有着重大影响。 3、PCBA产品个性化强，立体化的结构差异，对产品的检测、周转、包装均有较高的要求，否则将产生不同程度的不良现象。 4、不良品的修复难以实现批量化作业，···

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SMT印制电路板概述

早期的电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在薄铁板支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品组装所用的PCB印制电路板。随着新型的高聚物绝缘PCB电路板材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘PCB基板上，并用印制、蚀刻、钻···

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Smt贴片中“01005”的组装工艺

01005这个数字概念相信很多人不理解。01005在smt中是什么意思？我们都知道高端的仪器设备需要高精密的技术完成。类似手机电路板有很多的01005元器件。01005元器件在smt焊接装配过程中对所有的成熟工艺产生了挑战，因为其尺寸只有0.22mm*0.4mm，我们正常的目视几乎不可能做到，且质···

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电解电容器在smt加工中具有哪些特点？

电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、30···

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SMT表面组装中片式有源器件

为适应SMT的发展，各种半导体元器件，包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至规模集成电路及各种半导体元器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件，正讯速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装元器件（SMD）。···

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SMT高速贴片机的操作

从某种意义上讲，贴片机技术已成为SMT的支柱和深入发展的重要标志。贴片机是SMT产品组装生产线中核心的、关键的设备，SMT加工贴片机的先进程度从根本上决定了贴片工艺的两个要求：贴装准确度和贴片率。首先，PCB传动装置的作用是将需要贴片机的PCB送到预定位置，贴片完成后再将其···

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