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在SMT贴片专业加工厂有时会遇到BGA冷焊这个问题，而BGA冷焊会让PCBA加工完成后装配到电子产品中就会存在一定的使用安全隐患，焊点会断裂从而影响到使用中的设备。
焊料与焊盘间没有形成IMC。通常焊点表面也比较粗糙，甚至可见焊膏焊粉的痕迹，如下图所示：BGA的冷焊点
造成冷焊的原因：焊接温度低、时间短，熔融的焊球（包括焊膏）没有与焊盘形成IMC，焊点强度非常低，在应力作用下容易断裂。
解决办法：
焊接的峰值温度必须高于二次塌落最低温度11~22℃以上。
1.有铅焊接工艺：峰值温度≥195℃。
2.无铅焊接工艺：峰值温度≥228℃。
3.混装工艺：峰值温度≥210℃。
注：在SMT贴片加工企业生产PCBA电子贴片产品时，对BGA冷焊的问题要多家测试和检测，加强对产品的质量检测和控制才是做好产品口碑的基础。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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