在深圳PCBA加工厂里有时会看到PCBA来料加工的时候产生桥连的不良,那我们要怎么避免呢?首先我们需要先知道SMT来料加工之前是什么原因造成的桥连,今天整理了几种桥连的原因,大家一起看一下吧。
一、字符、标签引起的桥连
1、QFN、QFP、CSP、0201等精密元器件对焊膏量非常敏感,如果增厚0.02mm就会引起大幅度的桥连现象,因此,这些元器件焊盘周围应该严格审核丝印字符的位置是否会造成焊接问题。
2、如下面三幅图所示,QFN焊盘附近线条上印有字符,造成局部焊点桥连。而CSP焊盘附近的标签造成局部焊点桥连。最后一图所展示的表贴连接器在焊盘附近的标签造成了焊点桥连。
二、长的表贴连接器虚焊与桥连
1、如果连接器的长方向与PCB弯曲的方向不一样,焊接的时候就会因为PCB的弯曲变形而虚焊与桥连,如下图所示。
三、精细间距元器件处没有支撑位置,引起的桥连或漏焊
1、对于比较薄的PCB来说,入伙精细间距元器件处没有支撑位置,则焊膏印刷的时候将会增加焊膏的厚度,从而引起桥连。
2、如下图所示的手机板,A面有耳机插座/USB/电池连接器等破口的器件,决定了必须先贴B面,再贴A面。由于B面没有空间来实施顶针支撑,就没有办法保证A面的0.4mm间距BGA的印锡质量,这样就很容易导致桥连或断路的情况发生。
看了以上造成PCBA贴片加工中会造成桥连的原因,大家有什么想法呢?或者觉得有什么不足的地方希望大家能够指正,小编以后还是会继续更新贴片SMT加工和PCBA加工相关的文章,希望大家多多关注哦~
文章来源:靖邦
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