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现在的电子产品随着电子集成化技术越来越高，所需要的电子配料和体积也越来越小，特别是一些医疗电子PCBA加工中，细间距器件的医疗电子SMT贴片加工会遇到一些问题，比如在无铅工艺条件下要怎么组装微焊盘呢？
随着细间距器件、如0.5mm/0.4mm间距CSP的广泛应用以及0201的大量使用，焊接问题越来越多—CSP的球窝、0201焊点表面的葡萄球现象（Graping）等。
我们可以把这些现象归为一类焊接问题—微焊盘焊接问题。
这些缺陷有一个共同起因，就是焊盘尺寸太小。一般而言，焊膏沉积量越小，其被暴露在空气中的表面积就相对越大。当总的焊剂量不足以消除焊粉、焊盘、引线等被焊接面的表面氧化物时就会发生CSP的球窝、0201焊点表面的葡萄球现象，如下图所示。
组装工艺要点：
（1）设法增加焊膏的量，提高焊剂总量。如果焊点间距比较大（≥0.5mm），可以采用加大钢网开口的方法，如圆孔改防控；如果焊点间距比较小（＜0.5mm），可以采用阻焊定义焊盘，如下图所示。
（2）选用高活性焊剂。对可靠性要求不高的产品，如手机，可以用此方法。
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文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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