部分pcba板加工厂家都遇到过这么一个不是问题的问题,在smt贴片焊接加工后,元器件的引脚中间和元器件角部会有焊剂聚集残留的现象发生,这会增加返修的时间及人力成本。带热沉焊盘QFN等元器件的角部或边中部位,焊剂聚集,如下图所示:
原因:
1.焊膏中焊剂的固含量多。
2.热沉焊盘上焊膏多。
解决办法:
换用焊剂固含量少的焊膏,也可适当减少焊膏的量。
注:
此现象属于无害问题,可以忽略。但是从小编个人角度来说这个问题是可以解决掉的,焊剂残留物虽然不会造成什么影响,但是在外观上会给客户造成smt贴片加工生产厂家不专业,做事不够严谨的印象,这可能会给公司带来一些不必要的损失。
文章来源:靖邦
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