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在多数的深圳贴片加工厂估计都会遇到PCBA加工中的锡珠现象，那什么是锡珠现象，又应该如何去解决呢，今天就跟大家一起探讨一下。
元器件体周围非焊点处，粘附有尺寸较大的1~2个焊锡求的现象。锡球、锡珠的中文字面意义没有大的区别，但在电子装联领域，被赋予了不一样的含义：锡球是指尺寸小而多的锡珠现象，而锡珠指尺寸大而少的锡珠现象。之所以这样划分，是因为它们产生的机理不同。
造成锡珠现象的原因如下：
（1）再流焊接时，预热过程的析气使部分焊膏被挤到元器件底部，再流焊接时孤立的焊膏熔化从元器件底部“跑”出来，凝结成焊珠。
（2）此缺陷多见于封装体底部间隙非常小的元器件周围，如片式电阻、片式电容。
解决方法：
（1）焊盘间丝印油墨阻挡条或去掉焊盘间铜皮（此工艺在SONY产品中被广泛应用）。
（2）PCBA工厂生产现场
①降低预热升温速率。
②使用高金属含量的焊膏。
③钢网开窗外移或减少焊盘内侧焊膏覆盖。
SMT工厂在PCBA贴片时应该多做好事前准备，检查好物料质量，这样才能将不良率有效的降低。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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