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在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由焊膏印刷、元器件贴装和回流过程引起的错误。
现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测元器件漏贴、但电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。AOU除了能检查出人工目检无法检测出的缺陷外，AOI还能把PCBA加工过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集和反馈回来，供SMT工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力AOI测试技术在实际应用过程中会存在一些问题:
①AOI对测试条件要求较高，例如当PCB有翘曲，可能会由于聚焦发生变化导致测试故障，而如果将测试条件放宽，又达不到测试目的。
②AOI靠识别元器件外形或文字等来判断元器件是否贴错等，若元器件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件)，这样需要经常更改元器件库参数，否则将会导致误判。
文章来源：靖邦
文章链接：http://www.cnpcba.cn
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